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电容器及其制造方法、电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电容器及其制造方法、电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410058792.1 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117769350A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H10N97/00 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 王者伟; 黄松; 杨秀娟 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请公开了一种电容器及其制造方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述电容器包括衬底层、第一介质层和电容单元；第一介质层上设置有第一凹槽，第一介质层的数量为多个，多个第一介质层在衬底层上沿第一方向依次布设；电容单元的数量为多个，多个电容单元与多个第一凹槽一一对应设置，电容单元的至少部分位于第一凹槽内，各电容单元电连接。本申请提供的电容器包括多个电容单元，各电容单元分别位于对应的第一凹槽内，从而使得电容器的整体厚度相对较小的情况下提高了电容器的电容密度。
专利主权项内容
1.一种电容器，其特征在于，包括：衬底层；第一介质层，所述第一介质层上设置有第一凹槽，所述第一介质层的数量为多个，多个所述第一介质层在所述衬底层上沿第一方向依次布设；电容单元，所述电容单元的数量为多个，多个所述电容单元与多个所述第一凹槽一一对应设置，所述电容单元的至少部分位于所述第一凹槽内，各所述电容单元电连接。