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电路板组件和电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板组件和电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410247510.2 |
| 申请日 | 2024/3/5 |
| 公告号 | CN117835550A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H05K1/14 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 杨帆; 王晓岩; 张思; 蒋一彤 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于提高发热器件的散热效率。其中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、框架板和第一散热管，第二电路板与第一电路板在第一方向上层叠且间隔开设置，第一电路板和第二电路板中的至少一个上设有发热器件；框架板固定连接于第一电路板和第二电路板之间，且第一电路板、第二电路板和框架板之间限定出容纳腔；第一散热管具有第一流道，第一流道内设有冷却介质，第一散热管的至少一部分固定连接于第一电路板和第二电路板之间。
专利主权项内容
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板在第一方向上层叠且间隔开设置，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上设有发热器件；框架板，所述框架板固定连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一电路板、所述第二电路板和所述框架板之间限定出容纳腔；第一散热管，所述第一散热管具有第一流道，所述第一流道内设有冷却介质，所述第一散热管的至少一部分固定连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。