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一种体声波滤波器的晶圆级封装方法
申请人信息
- 申请人:深圳新声半导体有限公司
- 申请人地址:518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
- 发明人: 深圳新声半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种体声波滤波器的晶圆级封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410008078.1 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117526883B |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H03H3/02 |
| 权利人 | 深圳新声半导体有限公司 |
| 发明人 | 魏彬; 邹洁; 唐供宾 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801 |
摘要文本
本发明提供了一种体声波滤波器的晶圆级封装方法，属于半导体器件封装技术领域。本发明提供的体声波滤波器的晶圆级封装方法包括以下步骤：提供前驱体器件，沿切割道对所述前驱体器件进行切割，得到切割器件；在所述切割器件中凸点下金属化层的表面植球，得到植球器件；将所述植球器件中体声波滤波器晶圆的底部进行减薄，得到多个晶粒，完成所述晶圆级封装。与现有技术中植球‑减薄‑切割工艺相比，采用本发明提供的体声波滤波器的晶圆级封装方法，能够有效降低键合界面分层风险。
专利主权项内容
1.一种体声波滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供前驱体器件，所述前驱体器件自上而下包括叠层设置的盖帽晶圆、键合层与体声波滤波器晶圆；所述前驱体器件包括多个待分割单元，相邻两个待分割单元之间设置有切割道；每个待分割单元中体声波滤波器晶圆的内部均设置有谐振空腔，所述谐振空腔的垂直投影区域对应的键合层设置有键合层空腔，所述键合层空腔的两端设置有贯穿盖帽晶圆与键合层的通孔，每个所述通孔与体声波滤波器晶圆之间设置有金属焊垫，且每个所述通孔中填充有金属体，所述盖帽晶圆表面对应每个通孔所在区域设置有凸点下金属化层；沿所述切割道对所述前驱体器件进行切割，得到切割器件；在所述切割器件中凸点下金属化层的表面植球，得到植球器件；将所述植球器件中体声波滤波器晶圆的底部进行减薄，得到多个晶粒，完成所述晶圆级封装；所述前驱体器件中体声波滤波器晶圆的厚度记为a，所述切割器件中体声波滤波器晶圆的切割深度记为b，所述晶粒中体声波滤波器晶圆的厚度记为c，所述a>b>c。。该数据由<马克数据网>整理