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电子设备的壳体以及电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电子设备的壳体以及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410245855.4 |
| 申请日 | 2024/3/5 |
| 公告号 | CN117832820A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H01Q1/36 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 孙艳玲; 谭东升; 张正驰; 沈奎 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请实施例提供一种电子设备的壳体以及电子设备。电子设备的壳体包括壳本体以及天线辐射体。壳本体包括第一表面、第二表面和容纳孔。沿壳本体的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。容纳孔具有位于第一表面的开口。容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段。多个第二孔段均贯穿第一孔段的底壁以与第一孔段相连通。天线辐射体设置于壳本体。天线辐射体包括辐射部以及导电连接部。辐射部用于发射或接收信号。沿壳本体的厚度方向，辐射部位于第一表面靠近第二表面的一侧。至少部分的导电连接部位于容纳孔内。导电连接部填充第一孔段和第二孔段。辐射部与导电连接部电连接。本申请实施例电子设备中，辐射部可以设置于相对远离主板支架的位置。
专利主权项内容
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：壳本体，包括第一表面、第二表面和容纳孔，沿所述壳本体的厚度方向，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述容纳孔具有位于所述第一表面的开口，所述容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段，多个所述第二孔段均贯穿所述第一孔段的底壁以与所述第一孔段相连通；天线辐射体，设置于所述壳本体，所述天线辐射体包括辐射部以及导电连接部，所述辐射部用于发射或接收信号，沿所述壳本体的厚度方向，所述辐射部位于所述第一表面靠近所述第二表面的一侧，至少部分的所述导电连接部位于所述容纳孔内，所述导电连接部填充所述第一孔段和所述第二孔段，所述辐射部与所述导电连接部电连接。