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一种焊接质量检测系统及其方法
申请人信息
- 申请人:光越科技(深圳)有限公司
- 申请人地址:518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区桂花路201号六韬城工业园(综合楼)202及(综合楼)301
- 发明人: 光越科技(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种焊接质量检测系统及其方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410176171.3 |
| 申请日 | 2024/2/8 |
| 公告号 | CN117718618A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | B23K26/70 |
| 权利人 | 光越科技(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 杨志伟; 龙跃金; 张恩诚 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区桂花路201号六韬城工业园(综合楼)202及(综合楼)301 |
摘要文本
（来自 专利查询网） 本发明实施例公开了一种焊接质量检测系统及其方法。该检测系统包括：焊接模块，用于向待焊样品的待焊位置进行激光焊接；干涉成像探测模块，用于利用第二激光束对待焊样品上处于焊接状态的位置进行焊接质量检测；超声探测模块，用于利用第三激光束对待焊样品上焊接完成的位置进行焊接质量检测；数据处理与分析模块，用于将待焊样品上同一位置的检测信息融合，并输入至预设的神经网络模型中，生成焊接质量检测结果。该系统通过将干涉成像探测模块和超声探测模块集成到同一系统当中，检测待焊位置检测焊中与焊后的焊接质量，能够获取全面且精确的焊接质量检测结果，进而能够对应调整焊接模块，提升焊接质量，该系统集成度高，结构简单，操作简便。
专利主权项内容
来源：百度搜索马克数据网 1.一种焊接质量检测系统，其特征在于，所述检测系统包括：焊接模块，用于向待焊样品的待焊位置出射第一激光束，以进行激光焊接；干涉成像探测模块，用于利用第二激光束对所述待焊样品上处于焊接状态的位置进行焊接质量检测，获得第一检测信息；超声探测模块，用于利用第三激光束对所述待焊样品上焊接完成的位置进行焊接质量检测，获得第二检测信息；数据处理与分析模块，用于将所述待焊样品上同一位置的所述第一检测信息和所述第二检测信息融合获得第三检测信息，还用于将所述第三检测信息输入至预设的神经网络模型中，生成焊接质量检测结果。