电路板分板方法和设备、电子设备、存储介质

专利主权项内容

1.一种电路板分板方法，其特征在于，应用于电路板分板设备，所述电路板分板设备包括分板治具和切割机台，所述分板治具包括底座和盖板，所述底座设置有定位槽，所述定位槽包括呈阵列分布的多个固定槽，相邻两个固定槽之间设置有切割道，所述定位槽的底部设置有与所述切割道连通的集尘装置；所述定位槽用于放置连片电路板，所述连片电路板包括框架以及设置在所述框架内的呈阵列分布的多个电路板单元，所述电路板单元与所述固定槽一一对应；所述盖板盖设于所述底座，所述盖板设置有与所述连片电路板的切割位置相适配的避让槽；所述切割机台包括滑移机构、切割刀具、激光切割机构、用于驱动所述切割刀具进行移动和切割的驱动机构、设置于所述切割刀具外侧的毛刷、以及吹气机构；所述电路板分板方法包括以下步骤：对所述连片电路板进行预切割，在每相邻两个所述电路板单元之间形成第一通槽，并在所述电路板单元与所述框架之间形成第二通槽；每相邻两个所述电路板单元之间通过位于所述第一通槽一侧的第一连接部连接，所述电路板单元与所述框架之间通过位于所述第二通槽一侧的第二连接部连接；获取每个所述第一连接部和所述第二连接部的位置，根据每个所述第一连接部的位置确定经过每个所述第一连接部的最短切割路径，根据每个所述第二连接部的位置确定所述框架与所述电路板单元之间的激光切割路径；将所述连片电路板放置于所述定位槽内，并盖上所述盖板，并将所述分板治具放置在所述滑移机构上；所述滑移机构将所述连片电路板移动至切割位置后，所述驱动机构驱动所述切割刀具沿所述最短切割路径对所述连片电路板进行一次切割，使每相邻两个所述电路板单元分离；在一次切割的过程中，所述毛刷跟随所述切割刀具移动，对所述连片电路板的表面进行清理；所述激光切割机构根据所述激光切割路径对所述连片电路板进行二次切割，使所述电路板单元与所述框架分离；所述吹气机构对所述连片电路板进行吹气，将切割过程所产生的杂质通过所述切割道吹进所述集尘装置。