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一种温度传感器最小置入深度自动测试装置

申请号: CN202410182115.0
申请人: 江苏省计量科学研究院(江苏省能源计量数据中心)
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种温度传感器最小置入深度自动测试装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410182115.0
申请日 2024/2/19
公告号 CN117740199A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 G01K15/00
权利人 江苏省计量科学研究院(江苏省能源计量数据中心)
发明人 王建雷; 郑胜清; 刘虎生; 栾海峰; 谢业雷; 彭刚; 刘晓辉
地址 江苏省南京市栖霞区文澜路95号

摘要文本

本发明公开了一种温度传感器最小置入深度自动测试装置,属于温度测量领域,包括:恒温水槽;固定套筒,用于安装支撑被测温度传感器;所述固定套筒底部设有支承构件,用于支撑传感器底部;自动升降模块,用于带动固定套筒在恒温水槽内自动升降;水循环系统,用于将恒温水槽中的介质与固定套筒之间的循环;控温检测模块,用于测量恒温水槽表层水温;数据处理模块,用于同步采集控温检测模块、被测温度传感器的数据,以控制恒温水槽表层水温,还同步采集自动升降模块的升降速度以获取被测温度传感器的实时浸没深度,根据被测温度传感器抬升过程中的温度变化量获取被测温度传感器的最小置入深度。本发明实现了温度传感器最小置入深度的自动测试。

专利主权项内容

关注公众号马 克 数 据 网 1.一种温度传感器最小置入深度自动测试装置,其特征在于,包括:恒温水槽,用于提供恒定温场;固定套筒,用于安装支撑被测温度传感器;所述固定套筒采用镂空结构,底部设有支承构件,用于支撑传感器底部,且支承构件上设有水循环孔,以使恒温水槽内介质能够通过水循环孔与被测温度传感器接触;自动升降模块,与固定套筒连接,用于带动固定套筒在恒温水槽内自动升降;水循环系统,用于将恒温水槽中的介质与固定套筒之间的循环,以提高温场均匀度;控温检测模块,用于测量恒温水槽表层水温,以进一步控制恒温水槽水温;数据处理模块,通过多路温度采集器同步采集控温检测模块、被测温度传感器的数据,以控制恒温水槽表层水温;所述数据处理模块还同步采集自动升降模块的升降速度以获取被测温度传感器的实时浸没深度,根据被测温度传感器抬升过程中的温度变化量获取被测温度传感器的最小置入深度。