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一种多核芯片的动态温度管理方法及系统
申请人信息
- 申请人:南京宁麒智能计算芯片研究院有限公司
- 申请人地址:211135 江苏省南京市江宁区启迪大街188号华清园9栋5层501室
- 发明人: 南京宁麒智能计算芯片研究院有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多核芯片的动态温度管理方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410240445.0 |
| 申请日 | 2024/3/4 |
| 公告号 | CN117827466A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | G06F9/50 |
| 权利人 | 南京宁麒智能计算芯片研究院有限公司 |
| 发明人 | 李丽; 程童; 徐子芮; 傅玉祥; 何书专 |
| 地址 | 江苏省南京市江宁区启迪大街188号华清园9栋5层501室 |
摘要文本
本申请公开了一种多核芯片的动态温度管理方法及系统，属于芯片温度控制技术领域，包括：构建基于多层长短时记忆网络的温度预测模型，接收当前节点的温度数据和限流控制数据作为时序输入，输出不同限流等级下对应的多步温度预测结果；建立温度控制模型，将多步温度预测结果与表示安全温度上限的预设阈值逐步进行比较，形成温度约束控制目标；根据温度预测模型和温度控制模型，生成限流控制指令；根据所生成的限流控制指令，在预设的多级限流方案中选择匹配的路由器端口参数组合，以对连接于所述路由器的多核处理器核心进行对应粒度的数据包限流，从而控制芯片温度。针对现有技术中多核芯片存在温度过高的问题，有效控制芯片温度的上升。
专利主权项内容
1.一种多核芯片的动态温度管理方法，包括：构建基于多层长短时记忆网络的温度预测模型，接收当前节点的温度数据和限流控制数据作为时序输入，输出不同限流等级下对应的多步温度预测结果；建立温度控制模型，将温度预测模型在同一限流等级下输出的多步温度预测结果，与表示安全温度上限的预设阈值逐步进行比较，形成温度约束控制目标；根据温度预测模型和温度控制模型，生成限流控制指令；根据所生成的限流控制指令，在预设的多级限流方案中选择匹配的路由器端口参数组合，以对连接于所述路由器的多核处理器核心进行对应粒度的数据包限流，从而控制芯片温度；其中，限流控制指令由限流强度和限流持续时间两个参数组成；限流强度由端口队列缓存大小确定；限流持续时间由端口数据包发送比特率确定。