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复合填料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法、导热石墨膜
申请人信息
- 申请人:江苏中天科技股份有限公司; 中天电子材料有限公司
- 申请人地址:226463 江苏省南通市如东县河口镇中天路1号
- 发明人: 江苏中天科技股份有限公司; 中天电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 复合填料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法、导热石墨膜 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410173479.2 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN117720772A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | C08K9/04 |
| 权利人 | 江苏中天科技股份有限公司; 中天电子材料有限公司 |
| 发明人 | 杨继明; 高炜琳; 曹义; 朱凡; 周一凡 |
| 地址 | 江苏省南通市如东县河口镇中天路1号; 江苏省南通市经济技术开发区齐心路108号 |
摘要文本
本申请提供复合填料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法、导热石墨膜。复合填料包括无机填料、聚电解质及酸根离子。无机填料为表面可接枝聚电解质的微纳米颗粒;聚电解质接枝或静电吸附于无机填料表面,聚电解质带有电荷,聚电解质包括有机聚合物及单宁酸盐中的至少一种;酸根离子静电吸附于聚电解质,酸根离子由可水解电离成阴阳离子的化合物水解电离形成。
专利主权项内容
1.一种复合填料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将无机填料均匀分散到有机溶剂中,制备一定质量浓度的无机填料溶液,所述无机填料为表面可接枝聚电解质的微纳米颗粒;使聚电解质接枝或吸附到所述无机填料表面,得到表面接枝聚电解质的无机填料溶液,所述聚电解质接枝或静电吸附于所述无机填料表面,所述聚电解质带有电荷,所述聚电解质包括聚乙烯基甲基咪唑盐、聚乙烯基吡啶盐、聚甲基丙烯酸-(2-N, N, N-三甲基)-乙酯盐、聚丙烯酸盐、聚苯乙烯磺酸盐、聚酰胺酸盐、单宁酸盐中一种或两种;将可水解电离成阴阳离子的化合物溶于去离子水或分散有机溶剂中,获得无机盐溶液,所述可水解电离成阴阳离子的化合物包括正硅酸钠、偏硅酸钠、偏铝酸钠、铝酸钠、六氟氯酸钠、磷酸钙、磷酸氢钙、磷酸二氢钙、焦磷酸钙、六氟磷酸锂、氯化钡、氯化镁及磷钨酸铵中的至少一种;将一定质量浓度的无机盐溶液加入到一定质量浓度的表面接枝聚电解质的无机填料溶液中,制备一定质量浓度的复合填料溶液;将一定质量浓度的复合填料溶液、过滤、洗涤、干燥制得复合填料粉体。。数据由马 克 数 据整理