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涂布机涂布导电球排列

申请号: CN202410231838.5
申请人: 南通德聚半导体材料有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 涂布机涂布导电球排列
专利类型 发明申请
申请号 CN202410231838.5
申请日 2024/3/1
公告号 CN117797983A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 B05B13/02
权利人 南通德聚半导体材料有限公司
发明人 朱大华; 李银学
地址 江苏省南通市开发区新兴东路1号9#

摘要文本

本发明属于涂布机技术领域,尤其是涂布机涂布导电球排列,针对导电球的整体数据反馈不准确,影响上限和下限的实际反馈判断效果,同时夹具排列过程移动阻塞,导致整体流畅性较差,现提出以下方案,包括底台,所述底台的上侧固定连接有多个等距的障板。本发明公开的涂布机涂布导电球排列,采用吹球排列组件代替传统夹具进行导电球的排列,能够提高导电球进入纳置区导电球位孔的效果,吹球排列组件在导电球的下移和排出过程对其数量进行直接计数,便于精确记录导电球的安装数和泄露溢出数,从而提高上限和下限的记录反馈效果,同时利用风力吹送的方式代替传统夹具推送,使得导电球的安装过程更加流畅。

专利主权项内容

1.涂布机涂布导电球排列,包括底台(1),其特征在于,所述底台(1)的上侧固定连接有多个等距的障板(2),且多个障板(2)上均设置有纳置区(3),纳置区(3)上开设有导电球位孔,所述底台(1)的上方设置有机身(4),且机身(4)的一侧设置有L型座(5),L型座(5)上远离机身(4)的一侧固定连接有多个等距的安装板(6),多个安装板(6)分别位于多个障板(2)的正上方,多个所述安装板(6)上远离L型座(5)的一侧均设置有上置筒(7)和下置筒(8),上置筒(7)和下置筒(8)之间固定连接,下置筒(8)位于上置筒(7)的下方,下置筒(8)上设置有落料仓(9),且上置筒(7)和下置筒(8)的内部均设置有吹球排列组件(10)。