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半导体结构及其形成方法

申请号: CN202410010633.4
申请人: 常州承芯半导体有限公司
更新日期: 2026-03-20

摘要文本

常州承芯半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中半导体结构包括:压电层;位于所述压电层上的两个叉指换能器;位于两个所述叉指换能器之间的多个反射结构,其中,所述反射结构的形状、所述反射结构的尺寸及多个所述反射结构的排布三项中至少有两项是不规则的;从而提升反射结构的散射程度,使声表面波在反射过程经过多个不同的反射角,产生反相消除,达到进一步降低干扰的效果,提升最终形成半导体结构的性能。 ()

专利主权项内容

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:压电层;位于所述压电层上的两个叉指换能器;位于两个所述叉指换能器之间的多个反射结构,其中,所述反射结构的形状、所述反射结构的尺寸及多个所述反射结构的排布三项中至少有两项是不规则的。

专利申请信息

项目内容
专利名称半导体结构及其形成方法
专利类型发明申请
申请号CN202410010633.4
申请日2024/1/4
公告号CN117579025A
公开日2024/2/20
IPC主分类号H03H9/13
权利人常州承芯半导体有限公司
发明人吴冉冉; 杨新宇; 邹雅丽; 邵晓斐
地址江苏省常州市武进区国家高新技术产业开发区淹城南路518号