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一种柔性面板用对准定位式可视化剔除装置
申请人信息
- 申请人:徐州上达芯源半导体技术有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区华山路西侧、上达路北侧, 江苏上达半导体有限公司一楼
- 发明人: 徐州上达芯源半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种柔性面板用对准定位式可视化剔除装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410233142.6 |
| 申请日 | 2024/3/1 |
| 公告号 | CN117798094A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | B07C5/36 |
| 权利人 | 徐州上达芯源半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 李思成; 卢凤军; 吴晨健 |
| 地址 | 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区华山路西侧、上达路北侧, 江苏上达半导体有限公司一楼 |
摘要文本
本发明公开的一种柔性面板用对准定位式可视化剔除装置，包括检测箱板，所述检测箱板侧壁放置有调整组件，所述调整组件上安装有挤压标记组件，所述挤压标记组件上安装有支撑板，所述支撑板底壁安装有封堵吸收组件；所述封堵吸收组件包括连接件一，所述连接件一的上端安装在支撑板底壁上，所述连接件一的下端安装有折叠件一，所述折叠件一的下端安装有撑板，所述撑板的底壁安装有折叠件二，所述折叠件二的下端连接有连接件二，所述连接件二底壁安装有弹性封堵件。本发明属于芯片检测定位技术领域，尤其涉及一种柔性面板用对准定位式可视化剔除装置，通过颜色对芯片位置进行标记，将裁切刀和芯片位置进行定位, 节约了已经生产并封装好的芯片。
专利主权项内容
1.一种柔性面板用对准定位式可视化剔除装置，包括用于检测柔性面板的检测箱板，所述检测箱板侧壁放置有调整组件，其特征在于，所述调整组件上安装有挤压标记组件，所述挤压标记组件上安装有支撑板，所述支撑板底壁安装有封堵吸收组件，所述挤压标记组件的下端活动贯穿封堵吸收组件设置；所述封堵吸收组件包括用于支撑和固定的连接件一，所述连接件一的上端安装在支撑板底壁上，所述连接件一的下端安装有折叠件一，所述折叠件一的下端安装有撑板，所述撑板的底壁安装有折叠件二，所述折叠件二的下端连接有连接件二，连接件一、折叠件一内部均为空腔结构，且彼此贯通连接，折叠件二、连接件二内部均为空腔结构，且彼此贯通连接，所述连接件二底壁安装有弹性封堵件。