← 返回列表

一种半导体零件生产用冲压装置

申请号: CN202410094511.8
申请人: 无锡市通快机械有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体零件生产用冲压装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410094511.8
申请日 2024/1/24
公告号 CN117680536A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 B21D22/06
权利人 无锡市通快机械有限公司
发明人 张震东
地址 江苏省无锡市惠山区堰桥街道锡澄北路56号

摘要文本

本发明涉及冲压设备领域,公开了一种半导体零件生产用冲压装置,包括底板,底板上端固定连接有限位板,限位板上连接有旋转架,旋转架上转动连接有下齿轮,下齿轮之间连接有下辊,下辊上连接有主动盘,旋转架上开设有齿槽,底板上端连接有限位板,限位板上连接有电机罩和限位管,电机罩上连接有旋转电机,旋转电机输出端连接有旋转轴,旋转轴上连接有上齿轮和上辊。本发明利用下滑筒与冲压块之间相互配合,使得冲压块可上下垂直升降,保证冲压面与冲压底座平面相互平行,提高冲压精度,由于下滑筒与冲压底座均为固定结构,保证了冲压位置准确,同时冲压块结构更换方便,使得该半导体零件冲压装置的适用性好。

专利主权项内容

1.一种半导体零件生产用冲压装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上端固定连接有限位板(18)和旋转架(22),所述旋转架(22)上转动连接有下齿轮(31),所述下齿轮(31)之间连接有下辊(21),所述下辊(21)上连接有主动盘(29),所述旋转架(22)上开设有齿槽(24),所述底板(1)上端连接有限位板(18),所述限位板(18)上连接有电机罩(19)和限位管(25),所述电机罩(19)上连接有旋转电机(20),所述旋转电机(20)输出端连接有旋转轴(27),所述旋转轴(27)上连接有上齿轮(26)和上辊(17);所述底板(1)上端连接有冲压底座(44),所述冲压底座(44)通过固定架二(50)连接有下滑筒(47),所述下滑筒(47)通过固定架一(45)连接有上滑筒(13),所述上滑筒(13)上开设有收纳槽(58),所述上滑筒(13)上连接有轴管(46),所述轴管(46)通过轴两侧转动连接有从动盘(15)和转盘(14),所述从动盘(15)与主动盘(29)连接有传动带(16),所述转盘(14)上连接有牵引轴(51),所述上滑筒(13)内连接有冲击块(54),所述冲击块(54)上端连接有提升架(53),所述提升架(53)上连接有摆动条(52),所述下滑筒(47)上连接有冲压块(49),所述冲压块(49)上连接有弹簧块(56),所述下滑筒(47)上开设有滑槽二(57),所述下滑筒(47)上连接有弹簧座(35),所述弹簧座(35)与弹簧块(56)之间连接有顶升弹簧(55),所述底板(1)上连接有用以调节冲压块(49)下压高度的调节机构。