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精细金属掩膜版研磨系统及研磨方法
申请人信息
- 申请人:无锡超通智能制造技术研究院有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼1807室
- 发明人: 无锡超通智能制造技术研究院有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 精细金属掩膜版研磨系统及研磨方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410166004.0 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN117697591A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | B24B21/10 |
| 权利人 | 无锡超通智能制造技术研究院有限公司 |
| 发明人 | 李晓; 张宝存; 赵亮 |
| 地址 | 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼1807室 |
摘要文本
本发明涉及掩膜版研磨技术领域，特别涉及一种精细金属掩膜版研磨系统，包括运动机构、研磨平台、测量机构和研磨机构，所述运动机构设置在研磨平台的上方，所述测量机构和研磨机构安装在运动机构上，所述研磨平台包括平台座、透明平台板、固定组件、移动组件和顶升组件，平台座的上部内凹形成有凹槽，透明平台板设置于凹槽的槽口中部，固定组件内设于凹槽的左端，移动组件相对于固定组件内设于凹槽的右端，且与凹槽横向滑动连接，顶升组件设置在固定组件与移动组件之间，且跨设于透明平台板，并与凹槽横向滑动连接；本发明提供一种结构设计简单，研磨头与产品软接触，实现精准研磨的精细金属掩膜版研磨系统及研磨方法。
专利主权项内容
1.一种精细金属掩膜版研磨系统，包括运动机构(100)、研磨平台(200)、测量机构(300)和研磨机构(400)，所述运动机构(100)设置在研磨平台(200)的上方，所述测量机构(300)和研磨机构(400)安装在运动机构(100)上，其特征在于，所述研磨平台(200)包括平台座(210)，其上部内凹形成有凹槽(211)，透明平台板(220)，设置于凹槽(211)的槽口中部，固定组件(230)，内设于凹槽(211)的左端，移动组件(240)，相对于固定组件(230)内设于凹槽(211)的右端，且与凹槽(211)横向滑动连接，顶升组件(250)，设置在固定组件(230)与移动组件(240)之间，且跨设于透明平台板(220)，并与凹槽(211)横向滑动连接。