一种Etch设备自动监控和故障解决方法及系统

专利主权项内容

1.一种Etch设备自动监控和故障解决方法，其特征在于，包括如下步骤：设备调试监控步骤，包括：监控设备完整校准过程中的各项数据，根据气体校准后得到的数据计算偏差值，当偏差值超出预先设定的偏差范围时，发送指令至UI系统更改腔体安装设定，随后发送指令至UI系统重新开始校准；重复调试监控步骤，直至偏差值在预先设定的偏差范围内；当监控到UI系统产生Error报警时，根据报警信号获取对应的参数及UI系统中影响此参数的元件，根据Error的发生源信号逐个访问配合调试的参数并进行修改，当报警信号消失时停止对参数的访问，当报警未消失时将修改后的参数恢复原值继续修改下一个参数，当全部参数访问完毕但报警信号仍未消失时访问影响参数的元件，当无法与元件通信时，发出提醒；工艺调试监控步骤，包括：放置晶圆在装载设备中，传送晶圆进腔体运行新建的工艺菜单，同步监测各项工艺参数，如有参数偏差值过大时停止工艺运行，同步控制UI系统更改工艺菜单中的参数数据直至工艺菜单稳定运行；更改参数时采用控制变量法；监控调试终点，抓取需要抓取介质或金属的单项片刻蚀过程中全部波长强度的变化，根据不同波长的曲线，选定此介质或者金属的波长，并根据曲线变化计算工艺过程中的变换率，生成终点抓取的工艺菜单；生产制成监控步骤，包括：针对生产制成过程进行监控，当达到必要开腔条件时，发出开腔提醒；当出现问题时获取工艺相关数据，并进行相应处理：当静电吸附盘出现吸附失败时，判断当达到必要开腔条件时，发出开腔提醒，当未达到必要开腔条件，自动重试静电吸附；待问题片工艺结束后，能够选择清洗程序进行清洗，清洗程度的时长与本次生产的重要程度相对应；并在后续工艺中观测膜层对应波长的变换幅度确定目前腔体的状态，当设备工艺运行中出现过热警报时，判断当实际温度参数在稳定范围内时，将警报类型由Error更改为Warning，让工艺继续完成；待工艺结束后，再将警报类型变更为Error，并发出检查接线端提醒；故障排除步骤，包括：当需解决硬件问题时，发送通信信号控制UI系统，通过发送控制信号逐个访问疑似问题备件的前端控制板，判断未能反馈正常通讯信号的控制板为损坏的控制板，实现故障控制板的精确定位；当需解决非硬件问题时，获取Error描述信息，并放宽腔体设置参数。