← 返回列表
一种直线式高温高压测试机
申请人信息
- 申请人:无锡昌鼎电子有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
- 发明人: 无锡昌鼎电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种直线式高温高压测试机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410026321.2 |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN117538735A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 无锡昌鼎电子有限公司 |
| 发明人 | 陈能强; 陈海博 |
| 地址 | 江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号 |
摘要文本
本发明涉及半导体产品加工技术领域，具体提供了一种直线式高温高压测试机，包括机体，所述机体的上端设置有工作台；所述工作台上端设置有支座，支座上端装配有第一直线导轨，第一直线导轨上滑动配合有直线电机，直线电机上装配有第一移料机构和第二移料机构，第二移料机构上设置有加热模块；所述工作台上还装配有上料机构、预热机构、高压测试机构、收料机构；本发明通过预热机构能够对芯片产品进行预加热，使芯片产品在后续高温测试过程中快速升温，提高升温效率；通过设置加热模块，芯片产品预热后由第二移料机构移动送料，在送料过程加热模块能够持续加热芯片产品，保持和均匀芯片产品的温度，提高芯片产品的预热效果。
专利主权项内容
1.一种直线式高温高压测试机，包括机体，在所述机体的上端设置有工作台；其特征在于：在所述工作台上端设置有支座，支座上端装配有第一直线导轨，第一直线导轨上装配有第一移料机构和第二移料机构；所述工作台上装配有：上料机构，用于芯片产品上料；预热机构，用于芯片产品预加热；高压测试机构，用于对芯片产品进行高压通电测试；收料机构，用于输出测试后的芯片产品；所述上料机构、预热机构、高压测试机构、出料机构分别靠近第一直线导轨的一侧依次分布，第一移料机构可往复的活动配合在上料机构与预热机构之间，第二移料机构可往复的活动配合在预热机构、高压测试机构、收料机构之间；所述第二移料机构上设置有加热模块，用于预热机构与高压测试机构之间移料过程中持续加热芯片产品，以保持芯片产品的温度。