芯片堆叠封装结构及其形成方法

专利主权项内容

1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，包括沿第一方向贯穿所述第一芯片的通孔，所述第一芯片还包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面，所述第一芯片的所述第一表面上具有第一重布线层；第二芯片，沿第一方向堆叠于所述第一芯片的所述第一表面上；引出结构，沿所述第一方向设置于所述第一芯片的第二表面上，所述引出结构与所述第一芯片电连接，且所述引出结构延伸至所述通孔内并与所述第二芯片电连接，以通过所述引出结构引出所述第一芯片中的信号和所述第二芯片中的信号；所述引出结构包括引出重布线层，所述引出重布线层位于所述第一芯片的所述第二表面上并覆盖所述通孔的内壁，延伸至所述通孔内的所述引出重布线层与所述第一重布线层电连接；塑封层，包覆所述第一芯片和所述第二芯片，且所述塑封层填充满所述通孔并覆盖于所述引出重布线层的表面。