基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具
申请人信息
- 申请人:无锡芯感智半导体有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号
- 发明人: 无锡芯感智半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410126648.7 |
| 申请日 | 2024/1/30 |
| 公告号 | CN117664440A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G01L25/00 |
| 权利人 | 无锡芯感智半导体有限公司 |
| 发明人 | 刘同庆 |
| 地址 | 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号 |
摘要文本
本发明公开了基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具，涉及压力校准领域，针对MEMS压力传感器的校准这一过程，提出了动态多级施压的方案，采用先注气增压后分级曝气的方式，其本质是：在完成增压阶段时，其注气管内部的积压总值处于相对定值，单级释放这一过程中，存在瞬间释放和平稳释放两种状态下的显示数值，以此方式为基础，结合到动态多级施压的施压方式，集合多个显示数值并进行误差率计算得到误差率，最终对受检本体上中第一级数中的显示数值进行二次优化后得到补偿因子，其目的是：以动态施压的方式，可以同步对多个受检本体进行同步优化，每个受检本体之间的校准过程不干涉但相互关联，以此方式提高使用数据的准确率。
专利主权项内容
1.基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具，包括受检本体、下托台(5)和上盖板(3)，其特征在于，所述下托台(5)位于上盖板(3)的下侧位置上，且上盖板(3)中开设有多个对应受检本体的安装腔(8)，所述下托台(5)内部开设有对应安装腔(8)的曝气腔(9)；所述受检本体中设置有硅膜片本体(7)，所述下托台(5)中安装有呈水平设置的注气管(10)，所述注气管(10)上安装有多个中转气套(11)，所述中转气套(11)位于曝气腔(9)的正下方位置上，且中转气套(11)沿注气管(10)的长度方向呈线性等距设置；所述下托台(5)外部分别设置有控制器(1)和气泵(2)，所述气泵(2)的输出端与注气管(10)的一端之间相连通，所述中转气套(11)内部上端位置上设置有堵气块(12)，且中转气套(11)下侧位置上安装有绝缘套管(6)，所述绝缘套管(6)内部下端安装有通电电磁块(13)，所述堵气块(12)下端安装有永磁块(14)，所述永磁块(14)在绝缘套管(6)内部沿竖直方向为滑动连接，所述中转气套(11)内部与曝气腔(9)内部连通。