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转接卡的电路板及服务器系统
申请人信息
- 申请人:苏州元脑智能科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 发明人: 苏州元脑智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 转接卡的电路板及服务器系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410231745.2 |
| 申请日 | 2024/2/29 |
| 公告号 | CN117835546A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H05K1/11 |
| 权利人 | 苏州元脑智能科技有限公司 |
| 发明人 | 李德恒 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
摘要文本
本发明涉及电路板技术领域，公开了一种转接卡的电路板及服务器系统，该电路板包括：基板，至少一个焊接区，设置在所述基板上；所述焊接区包括一对顶层焊盘排和一对底层焊盘排，一对顶层焊盘排用于分别与所述CEM连接器的两排引脚对应连接；一对底层焊盘排用于分别与各自对应的通信线缆连接；多个导电通孔，开设在所述焊接区；所述导电通孔使所述顶层焊盘排中的焊盘和所述底层焊盘排中的焊盘通过所述导电通孔对应连接。本发明实施例将顶层焊盘排中的焊盘和底层焊盘排中的焊盘通过导电通孔对应连接，无需在电路板内部进行走线，从而大大减少了电路板内部通信时产生的链路损耗。
专利主权项内容
1.一种转接卡的电路板，其特征在于，包括：基板(5)，至少由层叠设置的顶层(1)、中间层以及底层构成；至少一个焊接区，设置在所述基板(5)上；所述焊接区用于与CEM连接器(6)进行焊接；所述焊接区包括一对顶层焊盘排和一对底层焊盘排，一对顶层焊盘排用于分别与所述CEM连接器(6)的两排引脚对应连接；一对底层焊盘排用于分别与各自对应的通信线缆连接；多个导电通孔，开设在所述焊接区；所述导电通孔沿层叠方向依次贯穿所述顶层(1)、所述中间层以及所述底层，使所述顶层焊盘排中的焊盘和所述底层焊盘排中的焊盘通过所述导电通孔对应连接。