← 返回列表
线路板
申请人信息
- 申请人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- 申请人地址:215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号
- 发明人: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 线路板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410111679.5 |
| 申请日 | 2024/1/26 |
| 公告号 | CN117641718A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 发明人 | 耿德辉 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号 |
摘要文本
本发明的实施例公开了一种线路板，上述线路板包括：芯层结构，其包括第一绝缘介质层以及设置于第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；介电层，其设置于芯层结构的具有第二导电线路层的一侧，并且介电层的两侧包覆有第二绝缘介质层，介电层上设置有多个电阻区和填充在电阻区之间的绝缘区；第三导电线路层，设置于介电层背离芯层结构的一侧；第二导电线路层通过介电层中的任意一个电阻区与第三导电线路层电连接。根据本发明，通过设置垂直于导电线路层的电阻区，解除了平面电阻设计上的限制，增强了电阻和线路板整体的受力可靠性和安全性。
专利主权项内容
1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：芯层结构，其包括第一绝缘介质层以及设置于所述第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；介电层，其设置于所述芯层结构的具有所述第二导电线路层的一侧，并且所述介电层的两侧包覆有第二绝缘介质层，所述介电层上设置有多个电阻区和填充在所述电阻区之间的绝缘区；第三导电线路层，设置于所述介电层背离所述芯层结构的一侧；所述第二导电线路层通过所述介电层中的任意一个电阻区与所述第三导电线路层电连接。