晶圆清洗方法及清洗装置

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本发明属于半导体技术领域，公开了晶圆清洗方法及清洗装置。晶圆清洗方法包括获取晶圆并将晶圆转运至清洗腔内；控制夹持机构将晶圆固定在清洗腔内；驱动夹持机构旋转以带动晶圆旋转，并依次向晶圆喷射第一流体和第二流体以对晶圆进行清洗；当晶圆完成清洗后，向晶圆喷射第三流体以去除晶圆静电；获取完成去除静电的晶圆并将晶圆带出清洗腔。以此该晶圆清洗方法在清洗过程中，能够实现对晶圆的快速清洗，有效改善了清洗效果。同时相比于现有技术中采用溶剂清洗或者化学清洗，本清洗方法对环境要求较低，能够有效降低实现该方法的成本，使得晶圆清洗过程中，能够同时达到较高的清洗效率、较低的清洗成本以及较好的清洗效果。