← 返回列表
一种衬底承载机构、托盘组件及碳化硅外延设备
申请人信息
- 申请人:芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
- 发明人: 芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种衬底承载机构、托盘组件及碳化硅外延设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410053126.9 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN117587506A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | C30B25/12 |
| 权利人 | 芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司 |
| 发明人 | 赵鹏; 蒲勇; 卢勇 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋 |
摘要文本
本申请公开一种衬底承载机构、托盘组件及碳化硅外延设备。该衬底承载机构包括衬底外环、衬底内环及衬底固定部，所述衬底内环的中部具有镂空区，所述衬底内环的内侧具有定位部，所述定位部的两侧分别具有过渡部；所述衬底外环套设于衬底内环上，且所述衬底外环搭接于所述衬底内环上；所述衬底固定部位于所述衬底内环的下方，所述衬底固定部上设置有支撑部，且所述支撑部在所述衬底内环侧投影落在所述镂空区，所述支撑部包括离散的凸起或子凸起，所述凸起或子凸起用于支撑衬底。通过这样的设计可降低衬底在外延生长时发生飞盘、飞片的现象、还可提高衬底侧温度均匀以保证外延质量。
专利主权项内容
1.一种衬底承载机构，用于碳化硅外延设备中以支撑衬底，其特征在于，包括：衬底外环、衬底内环及衬底固定部，所述衬底内环的中部具有镂空区，所述衬底内环的内侧具有定位部，所述定位部的两侧分别具有过渡部；所述衬底外环套设于衬底内环上，且所述衬底外环搭接于所述衬底内环上；所述衬底固定部位于所述衬底内环的下方，所述衬底固定部上设置有支撑部，且所述支撑部在所述衬底内环侧投影落在所述镂空区，所述支撑部包括离散的凸起或子凸起，所述凸起或子凸起用于支撑衬底。 该数据由<>整理