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偏差检测方法及划片机

申请号: CN202410197197.6
申请人: 江苏京创先进电子科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 偏差检测方法及划片机
专利类型 发明申请
申请号 CN202410197197.6
申请日 2024/2/22
公告号 CN117766441A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 江苏京创先进电子科技有限公司
发明人 高阳; 孙志超; 吕孝袁; 刘炳先; 李禹佟
地址 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢

摘要文本

本发明揭示了偏差检测方法及划片机,其中偏差检测方法在检测时,是将标准试样放置于承片台上,然后通过专门的检测装置来代替主轴以进行检测,这种检测方式在需要反复进行检测时,不需要反复的切割试样,不会造成试样的浪费且不存在切割对应的时间消耗,效率高;进一步,由于不需要切割,也就不需要开水冷却,因此检测是在无大量水汽的环境下进行,不受水汽影响,从而有利于提高检测精度;同时,由于不需要在一次切割后进行观察,因此,不需使承片台反复移动以配合观察,受承片台的移动影响小,精度高。

专利主权项内容

1.偏差检测方法,基于一划片机,所述划片机包括移动模组,由所述移动模组驱动沿铅垂方向和Y轴方向移动的主轴及位于主轴侧部且与主轴同步移动的第一图像采集组件,定义所述主轴的轴向为Y轴方向,其特征在于,所述方法包括如下步骤:S1, 提供一检测装置并将所述移动模组上的主轴替换为所述检测装置,所述检测装置和主轴在移动模组上的安装位置一致,且所述检测装置的重量及重心与所述主轴及其上结构构成的整体的重量和重心一致;所述移动模组上的所述检测装置的第二图像采集组件的光轴沿铅垂方向延伸,所述光轴与固定在移动模组上的主轴上的刀片的刃口位置对应且与刀片的轴线相交;S2, 将一标准试样同心放置于划片机的承片台上固定,所述标准试样上具有与刀片在晶圆上的每一次切割的理论切割位置对应的标识线;S3, 使承片台的台面中心移动至所述光轴的移动路径上或移动路径附近;S4, 移动模组驱动第一图像采集组件移动至标准试样上与第一次切割的理论切割位置对应的标识线处进行观察以确定基准线坐标;S5, 在确定基准线坐标后,所述移动模组驱动检测装置沿Y轴方向反向移动第一预定距离以使所述第二图像采集组件移动至第一次切割的理论切割位置对应的标识线处采集图像;根据采集的图像确定所述图像采集时所述光轴上任一点的Y轴坐标与基准线坐标的Y轴坐标的偏差情况;所述第一预定距离为第一图像采集组件的镜头光轴和第二图像采集组件的光轴之间的Y向距离;S6, 所述移动模组根据切割机设定的步进距离驱动所述第二图像采集组件向前步进n步后采集图像并执行S7;S7, 根据采集的图像确定所述图像采集时所述光轴上任一点的Y轴坐标的偏差情况;S8,确定是否完成所有检测,若是,则停止检测;若否,则执行S9;S9, 所述移动模组驱动所述第一图像采集组件向前移动以观察第xn+x次切割的理论切割位置对应的标识线并重新确定基准线坐标;所述x为所述S7的执行次数;S10, 所述移动模组驱动所述检测装置反向移动第二预定距离后执行S6,所述第二预定距离为所述第一预定距离与步进距离的差值。