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基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法、系统及存储介质

申请号: CN202410166653.0
申请人: 常熟理工学院
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法、系统及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410166653.0
申请日 2024/2/6
公告号 CN117710378A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 常熟理工学院
发明人 张夏玮; 史曼云; 郭宜娜; 杨佳琦; 殷海洋; 蒋睿; 张贵阳
地址 江苏省苏州市常熟经济技术开发区研究院路5号

摘要文本

本发明公开了一种基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法、系统及存储介质,缺陷检测方法包括:获取晶圆图像;使用训练好的神经网络检测模型对晶圆图像进行检测,输出缺陷检测结果;所述神经网络检测模型包括多层编码器?解码器结构,其中上层编码器?解码器加入改进的注意力结构,所述改进的注意力结构使用多层融合数据生成键矩阵、值矩阵,所述多层融合数据包含本层网络生成的数据和本层之前的网络输出的数据。提出了新的深度学习算法结构,并通过数据增强、改进神经网络结构、应用新的损失函数等方法,提高对小目标的检测识别精度,从而提高对晶圆表面各类缺陷的检测准确率,达到精确检验芯片晶圆缺陷的目的。

专利主权项内容

1.一种基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S01:获取晶圆图像;S02:使用训练好的神经网络检测模型对晶圆图像进行检测,输出缺陷检测结果;所述神经网络检测模型包括多层编码器-解码器结构,其中上层编码器-解码器加入改进的注意力结构,所述改进的注意力结构使用多层融合数据生成键矩阵、值矩阵/>,所述多层融合数据包含本层网络生成的数据和本层之前的网络输出的数据。