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上料压平装置及贴合机
申请人信息
- 申请人:允昌科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区中峰街61号第3幢厂房(一、二层)
- 发明人: 允昌科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 上料压平装置及贴合机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410109312.X |
| 申请日 | 2024/1/26 |
| 公告号 | CN117621602A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | B32B37/10 |
| 权利人 | 允昌科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 李文豪 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区中峰街61号第3幢厂房(一、二层) |
摘要文本
本发明公开了上料压平装置及贴合机，属于贴合机领域。上料压平装置，包括：架体，还包括：两个同步转动的转轴，对称转动在所述架体上；气柱，固定在所述转轴上，且两个所述气柱相贴合；贴合部，设置在所述气柱的一侧，且两个所述气柱的贴合部相贴合；复位部，设置在所述气柱远离贴合部的一侧；进料部，设置在所述贴合部的一侧；出料部，设置在所述贴合部远离进料部的一侧；用于调节气柱内气压的调节组件；本发明通过改变泄压阀的阀值改变气柱内的气压，从而改变贴合部处的挤压力，有效地解决了目前基材厚度差距小难以调节压紧辊间距的问题，并且采用贴合部实现面状接触挤压贴合，有效地提高了对两种基材的贴合效果。 更多数据：
专利主权项内容
1.上料压平装置，包括：架体，其特征在于，还包括：两个同步转动的转轴，对称转动在所述架体上；气柱，固定在所述转轴上，且两个所述气柱相贴合；贴合部，设置在所述气柱的一侧，且两个所述气柱的贴合部相贴合；复位部，设置在所述气柱远离贴合部的一侧；进料部，设置在所述贴合部的一侧；出料部，设置在所述贴合部远离进料部的一侧；用于调节气柱内气压的调节组件。