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一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法

申请号: CN202410144949.2
申请人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410144949.2
申请日 2024/2/1
公告号 CN117672938A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 苏州锐杰微科技集团有限公司
发明人 宋见; 卓建方; 丁国伟
地址 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室

摘要文本

本发明属于电子元件技术领域,具体涉及一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法,通过运输装置,所述运输装置适于运输载具;搬运装置,所述搬运装置设置在所述运输装置上方,所述搬运装置适于将基板吸取后移动至所述载具的上方;剥离装置,所述剥离装置设置在所述运输装置上方,所述剥离装置适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上;实现了将基板准确的放置在载具上,并且确保基板在载具上可以精确的限位。

专利主权项内容

1.一种芯片生产用基板取放设备,其特征在于,包括:运输装置,所述运输装置适于运输载具;搬运装置,所述搬运装置设置在所述运输装置上方,所述搬运装置适于将基板吸取后移动至所述载具的上方;剥离装置,所述剥离装置设置在所述运输装置上方,所述剥离装置适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上。 (来 自 )