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基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法
申请人信息
- 申请人:三微电子科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢
- 发明人: 三微电子科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410166829.2 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN117709291A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G06F30/394 |
| 权利人 | 三微电子科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 王雪纯; 尹朝卿; 李利民 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢 |
摘要文本
本发明属于电路设计技术领域，公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法，包括获取射频过孔圆心的坐标，计算射频过孔同轴线的半径；根据射频过孔圆心，射频过孔同轴线的半径画辅助圆；根据过孔外直径，在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置，得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角；根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量，并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ，每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔；判断新过孔是否与电路板走线短路，去掉短路的新过孔，得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率，节约了时间成本，方便实用，大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。
专利主权项内容
1.一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过EDA软件获取射频过孔圆心的坐标，并根据电路板材质计算射频过孔同轴线的半径r；S2、以射频过孔圆心的坐标为圆心，射频过孔同轴线的半径r为半径画一个辅助圆；S3、根据过孔外直径D，在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置，得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角θ；S4、根据夹角θ计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量n；S5、根据过孔数量n重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ，并根据射频过孔圆心和过孔外直径D，每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新的过孔，确定新过孔的位置；S6、判断步骤S5得到的过孔是否与电路板走线短路，去掉短路的过孔，得到最终的射频过孔的包围孔。