← 返回列表
一种芯片封装用植球机及其工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用植球机及其工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410076269.1 |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN117577549A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/60 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 管俊言; 李学前; 董永俊 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片封装用植球机及其工作方法，通过输送装置，所述输送装置适于输送芯片；植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热；实现了在植锡的过程中对于锡膏的收集重复利用，避免锡膏的浪费。。数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种芯片封装用植球机，其特征在于，包括：输送装置，所述输送装置适于输送芯片；植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热。