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一种陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法

申请号: CN202410075729.9
申请人: 河北金栋机械有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410075729.9
申请日 2024/1/18
公告号 CN117802390A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 C22C32/00
权利人 河北金栋机械有限公司
发明人 许漳林
地址 河北省邯郸市峰峰矿区经济开发区新装备产业园A区

摘要文本

本发明涉及铜基复合材料技术领域,提出了一种陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,包括以下重量份组分的原料:改性陶瓷颗粒4~6份、石墨3~8份、镍粉3~5份、铁粉4~7份、锡粉2~8份、二氧化硅2~4份、锆英石2~5份、氮化硼0.5~1份、β?SiC晶须0.5~1份、助剂1~2份、铜粉60~70份;所述助剂由氧化镧和氧化镨钕组成;所述改性陶瓷颗粒为陶瓷颗粒经1, 1?二(4?氨基苯基)环己烷改性得到。通过上述技术方案,解决了现有技术中陶瓷颗粒铜基复合材料耐磨性能和抗拉强度不理想的问题。

专利主权项内容

1.一种陶瓷颗粒增强铜基复合材料,其特征在于,包括以下重量份组分的原料:改性陶瓷颗粒4~6份、石墨3~8份、镍粉3~5份、铁粉4~7份、锡粉2~8份、二氧化硅2~4份、锆英石2~5份、氮化硼0.5~1份、β-SiC晶须0.5~1份、助剂1~2份、铜粉60~70份;所述助剂由氧化镧和氧化镨钕组成;所述改性陶瓷颗粒为陶瓷颗粒经1, 1-二(4-氨基苯基)环己烷改性得到。