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芯片封装工艺和芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 申请人地址:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 发明人: 甬矽电子(宁波)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装工艺和芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410205806.8 |
| 申请日 | 2024/2/26 |
| 公告号 | CN117792321A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H03H3/08 |
| 权利人 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 发明人 | 徐玉鹏; 何正鸿 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
摘要文本
本申请提供了一种芯片封装工艺和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装工艺包括提供基板，其中，基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在第一焊盘上贴装第一芯片；在第二焊盘上贴装第二芯片。在第一芯片上贴装覆盖层；其中，设有胶层的覆盖层仅覆盖第一芯片，胶层融化后以在第一芯片和基板之间形成密闭空腔。塑封第一芯片和第二芯片，其中，塑封料包覆第一芯片和第二芯片并进入第二芯片和基板之间的间隙。该封装工艺中仅在第一芯片上有覆盖层，在第二芯片周围及表面不存在覆盖层，解决传统覆膜和塑封体结合性不好而分层的问题。
专利主权项内容
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：提供基板，其中，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘；在所述基板上贴装第一芯片和第二芯片；其中，在所述第一焊盘上贴装第一芯片；在所述第二焊盘上贴装第二芯片；在所述第一芯片上贴装覆盖层；其中，将设有胶层的所述覆盖层仅贴装于所述第一芯片远离所述基板的一侧；加热所述胶层；所述胶层在加热后融化，沿所述第一芯片的外周面流向所述基板，以在所述第一芯片和所述基板之间形成密闭空腔；去除所述覆盖层；塑封所述第一芯片和所述第二芯片，其中，塑封料包覆所述第一芯片和所述第二芯片并进入所述第二芯片和所述基板之间的间隙。 马 克 团 队