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一种射频芯片的测试方法及系统
申请人信息
- 申请人:杭州芯云半导体技术有限公司
- 申请人地址:310051 浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(南)一楼F1066室
- 发明人: 杭州芯云半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种射频芯片的测试方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410026408.X |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN117538736A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 杭州芯云半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 丁盛峰; 许闪闪; 李志浩; 田佳杰; 王浩楠 |
| 地址 | 浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(南)一楼F1066室 |
摘要文本
本发明公开了一种射频芯片的测试方法及系统，测试方法具体包括如下步骤：预先构建射频测试电路，并在测试头搭建保护组件；根据待测射频芯片的布局位置及预设间隔距离，设置至少两个待测射频芯片组；获取多种射频芯片测试模式，其中，射频芯片测试模式的种数不少于待测射频芯片组的个数；在每个待测射频芯片组，依次完成各种射频芯片测试模式，其中，每个时间帧下，各个待测射频芯片组的射频芯片测试模式均不相同。本发明通过对射频测试电路进行优化，设置测试过程中的保护组件，并结合对各种类型测试模式的交叉、并测的方式，提高射频芯片的测试灵敏度、抗干扰能力、精度及测试效率。
专利主权项内容
1.一种射频芯片的测试方法，其特征在于，具体包括如下步骤：预先构建射频测试电路，并在测试头搭建保护组件；根据待测射频芯片的布局位置及预设间隔距离，设置至少两个待测射频芯片组；获取多种射频芯片测试模式，其中，射频芯片测试模式的种数不少于待测射频芯片组的个数；在每个待测射频芯片组，依次完成各种射频芯片测试模式，其中，每个时间帧下，各个待测射频芯片组的射频芯片测试模式均不相同。