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一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统
申请人信息
- 申请人:杭州广立微电子股份有限公司
- 申请人地址:310013 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
- 发明人: 杭州广立微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410105671.8 |
| 申请日 | 2024/1/25 |
| 公告号 | CN117686889A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 鲁海洋; 周奇; 方益 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 |
摘要文本
本申请涉及一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统，其中，该电路通过地址电路接收地址焊盘和模式焊盘发送的信号后，生成地址信号和模式信号，并根据地址信号，控制开关电路，进而选中目标待测结构块中进行连通的目标待测结构，进而进行并行测试。根据地址信号和模式信号，控制开关电路，进而确定目标待测结构中进行连通测试的待测对象；通过地址电路生成的地址信号和模式信号，进而确定需要进行连通测试的待测对象，同时同一地址信号对应一个并行组，进而通过测试焊盘对同一并行组中的待测对象同时进行各自不同的测试，进而有利于在提高单位面积内可放结构数量的同时减少每个结构的测试时间。。数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种可寻址并行测试电路，其特征在于，所述电路包括：地址电路、开关电路、多个待测结构块和多个焊盘；所述待测结构块包括多个待测结构，所述待测结构包括多个待测对象；所述多个焊盘包括测试焊盘、地址焊盘和模式焊盘；所述开关电路包括多个开关；所述地址电路连接所述地址焊盘和所述模式焊盘，基于所述地址焊盘和所述模式焊盘的信号生成地址信号和模式信号；所述待测结构通过开关电路连接测试焊盘；通过所述地址信号控制所述开关电路中开关的开闭，选中多个目标待测结构块中的目标待测结构连通进行并行测试；通过所述地址信号和模式信号控制所述开关电路中开关的开闭，确定所述目标待测结构中连通测试的待测对象。