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芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质
申请人信息
- 申请人:杭州广立微电子股份有限公司
- 申请人地址:310013 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
- 发明人: 杭州广立微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410110791.7 |
| 申请日 | 2024/1/26 |
| 公告号 | CN117634101A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | G06F30/17 |
| 权利人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 穆礼德 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 |
摘要文本
本申请涉及一种芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括：获取对目标芯片进行化学机械抛光仿真后得到的目标芯片的表面形态的仿真数据；基于第一数据和第二数据之间的映射关系，对仿真数据进行预测以得到修正后的仿真数据，基于修正后的仿真数据确定目标芯片的表面形态；其中，第一数据包括对测试芯片进行化学机械抛光处理后得到的测试芯片的表面形态的真实数据，第二数据包括对测试芯片进行化学机械抛光仿真后得到的测试芯片的表面形态的仿真数据。采用本方法能够解决芯片表面形态仿真结果不准确的问题。
专利主权项内容
1.一种芯片表面形态确定方法，其特征在于，所述方法包括：获取对目标芯片进行化学机械抛光仿真后得到的所述目标芯片的表面形态的仿真数据；基于第一数据和第二数据之间的映射关系，对所述仿真数据进行预测以得到修正后的仿真数据，基于所述修正后的仿真数据确定所述目标芯片的表面形态；其中，所述第一数据包括对测试芯片进行化学机械抛光处理后得到的所述测试芯片的表面形态的真实数据，所述第二数据包括对所述测试芯片进行化学机械抛光仿真后得到的所述测试芯片的表面形态的仿真数据。 数据由马 克 团 队整理