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一种晶圆吸附载盘
申请人信息
- 申请人:无锡星微科技有限公司杭州分公司
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室
- 发明人: 无锡星微科技有限公司杭州分公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆吸附载盘 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410162901.4 |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117712011A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 |
| 发明人 | 陆敏杰; 王兆昆; 高俊 |
| 地址 | 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室 |
摘要文本
本发明涉及一种晶圆吸附载盘，具体涉及半导体设备技术领域。该晶圆校正吸附装置设置有辅助吸附组件，通过在辅助吸盘基体表面加设透气膜实现对晶圆底面进行保护，透气膜可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面。该装置能够避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，实现控制吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，避免晶圆面型变差情况的发生。
专利主权项内容
1.一种晶圆吸附载盘，包括，吸附装置(1)，所述吸附装置(1)底部连接有基板(3)，所述基板(3)上设置有控制器(2)，所述基板(3)上还设置有校正装置(4)，所述控制器(2)设于所述吸附装置(1)的一侧，所述校正装置(4)环绕设置在所述吸附装置(1)的侧方，其特征在于，所述吸附装置(1)包括有内盘体(11)以及外盘体(12)，所述内盘体(11)中心处设置有至少两个吸盘基体(16)，所述吸盘基体(16)之间设置有充气盘体(15)，所述充气盘体(15)侧面连接有充气柱。