← 返回列表

一种升降送盘装置

申请号: CN202420786960.4
申请人: 深圳格芯集成电路装备有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种升降送盘装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420786960.4
申请日 2024/4/12
公告号 CN222117945U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B65G35/00
权利人 深圳格芯集成电路装备有限公司
发明人 林宜龙; 刘飞; 吴海裕; 唐召来; 张勇
地址 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路33号格兰达装备产业园二期厂房一层至三层

摘要文本

本实用新型公开了一种升降送盘装置,其包括轨道主体、第一托板、第二托板、第一水平移动模组、第二水平移动模组和升降模组,第一水平移动模组和第二水平移动模组呈左右间隔平行布置;轨道主体上固定安装有第一直线导轨副和第二直线导轨副;第一水平移动模组能驱动第一托板在第一直线导轨副上做往复运动;第二水平移动模组能驱动升降模组在第二直线导轨副上做往复运动;升降模组的升降输出端与第二托板连接,第二托板能随升降模组移动至第一托板的正下方,且能通过升降模组顶升至与第一托板位于同一水平高度上。本实用新型能够使外部结构从工作位取走芯片时,不影响另一个外部结构在上料位补偿芯片,两个料盘的运行轨迹能相互避让,提高生产效率。

专利主权项内容

1.一种升降送盘装置,其特征在于,包括轨道主体、第一托板、第二托板、第一水平移动模组、第二水平移动模组和升降模组,所述第一水平移动模组和所述第二水平移动模组呈左右间隔平行布置;所述轨道主体设置于靠近所述第一水平移动模组的一侧,所述轨道主体上固定安装有第一直线导轨副和第二直线导轨副,所述第一直线导轨副和所述第二直线导轨副相互平行且呈左右背靠布置;所述第一托板滑设在所述第一直线导轨副上,所述第一水平移动模组与所述第一托板连接并能驱动所述第一托板在所述第一直线导轨副上做往复运动;所述升降模组滑设在所述第二直线导轨副上,所述第二水平移动模组与所述升降模组连接并能驱动所述升降模组在所述第二直线导轨副上做往复运动;所述升降模组的升降输出端与所述第二托板连接,所述第二托板能随所述升降模组移动至所述第一托板的正下方,且能通过所述升降模组顶升至与所述第一托板位于同一水平高度上。