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一种片式多层瓷介电容器电镀装置
申请人信息
- 申请人:湖南冠陶电子科技有限公司
- 申请人地址:412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号
- 发明人: 湖南冠陶电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种片式多层瓷介电容器电镀装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420052041.4 |
| 申请日 | 2024/1/10 |
| 公告号 | CN222119436U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C25D17/00 |
| 权利人 | 湖南冠陶电子科技有限公司 |
| 发明人 | 程志强; 刘艺; 林鑫; 徐豪 |
| 地址 | 湖南省株洲市天元区渌江路2号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种片式多层瓷介电容器电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括箱体单元、架体单元，以及放置单元，还包括横移单元及升降单元；横移单元包括固定连接在架体单元一端的伺服电机，以及套设在架体单元外表面的用于横向移动的活动套块，升降单元包括安装在活动套块底部的竖直板，以及固定连接在竖直板内部的用于放置单元升降移动过的第二丝杆。本实用新型为一种片式多层瓷介电容器电镀装置，通过设置的横移单元和升降单元，该结构简单易操作，无须耗费人力操作，电容器电镀上下料方便快捷，方便电容器的电镀操作，且便于电镀液的排放，避免了电镀液的浪费，提高了电容器电镀的效率。
专利主权项内容
1.一种片式多层瓷介电容器电镀装置，包括箱体单元(100)、固定连接在箱体单元(100)顶部的架体单元(200)，以及安装在所述架体单元(200)下方的放置单元(300)，其特征在于，还包括设置在架体单元(200)内部的横移单元(400)及设置在横移单元(400)底部的升降单元(500)；
所述横移单元(400)包括固定连接在架体单元(200)一端的伺服电机(401)，以及套设在所述架体单元(200)外表面的用于横向移动的活动套块(404)；
所述升降单元(500)包括安装在活动套块(404)底部的竖直板(501)，以及固定连接在所述竖直板(501)内部的用于放置单元(300)升降移动过的第二丝杆(507)。