一种芯片电镀后的芯片筛选装置

专利主权项内容

1.一种芯片电镀后的芯片筛选装置，其特征在于，包括：
机架、芯片条形筛机构和芯片精筛机构；
所述芯片条形筛机构包括筛选接料斗、筛选支撑板、筛选直线振动器、筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、筛选良品托板、不良品引料板和不良品收料盒，所述筛选支座与所述机架通过所述筛选直线振动器连接，所述第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、筛选良品托板、不良品引料板都与所述筛选支座固定连接，所述筛选接料斗与所述机架通过所述筛选支撑板连接，所述筛选接料斗的出料口位于所述第一层条形粘片筛网的上方，所述第一层条形粘片筛网位于所述第二层圆孔筛网的上方，所述筛选良品托板位于所述第二层圆孔筛网的下方，所述筛选良品托板具有第三层碎片筛网，所述第一层条形粘片筛网的出料口与所述筛选支座之间具有落料通道，所述第二层圆孔筛网的出料口与所述落料通道相通，所述不良品引料板的进料口位于所述落料通道的下方，并且位于所述筛选良品托板的上方，所述不良品收料盒与所述机架固定连接，还位于所述不良品引料板的出料口下方；
所述芯片精筛机构包括精筛接料斗、精筛支座、精筛网板、下料板、圆形振动器和合格品收料盒，所述精筛支座与所述机架通过所述圆形振动器连接，所述精筛接料斗、下料板都与所述精筛支座固定连接，所述精筛网板固定设置在所述精筛接料斗的内部，所述精筛接料斗的进料口位于所述筛选良品托板的出料口下方，所述下料板的进料口位于所述精筛网板的下方，所述下料板的出料口位于所述合格品收料盒的上方，所述合格品收料盒与所述机架固定连接。