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一种半导体元件加工焊接设备
申请人信息
- 申请人:阜宁睿锦电子有限公司
- 申请人地址:224400 江苏省盐城市阜宁经济开发区顾庄居民委员会四组中小企业园A区5号
- 发明人: 阜宁睿锦电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体元件加工焊接设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420829863.9 |
| 申请日 | 2024/4/21 |
| 公告号 | CN222113992U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/00 |
| 权利人 | 阜宁睿锦电子有限公司 |
| 发明人 | 陈双军 |
| 地址 | 江苏省盐城市阜宁经济开发区顾庄居民委员会四组中小企业园A区5号 |
摘要文本
本实用新型属于半导体元件加工技术领域，具体的说是一种半导体元件加工焊接设备，包括杆筒，杆筒顶侧装配有气缸，气缸的作用端固接有作用杆，作用杆一端安装有活塞，杆筒底端连接有铝箔管，铝箔管一端安装有喷嘴，杆筒底端连接有连接管，连接管一端安装有气筒，气筒顶侧连接有进气管，连接管一端固接有弹簧，弹簧一端固接有堵球，连接管中端安装有球形腔；降温时，气缸工作，驱动作用杆和活塞在杆筒内往复运动，当活塞向杆筒的底端运动时，它推动杆筒内的气体通过铝箔管，并从喷嘴喷向焊接枪，弹簧和堵球起到了单向阀的作用，实现了对焊接枪进行降温，减少焊接枪在工作过程中因高温而产生的热应力，进而降低部件损坏或老化的风险。
专利主权项内容
1.一种半导体元件加工焊接设备，其特征在于：包括主板(1)，所述主板(1)的上表面安装有降温组件，所述降温组件包括固定板(2)，所述固定板(2)的一侧固接有杆筒(3)，所述杆筒(3)的顶侧装配有气缸(4)，所述气缸(4)的作用端固定连接有作用杆(5)，所述作用杆(5)的一端安装有活塞(6)，所述活塞(6)滑动安装在杆筒(3)的内部，所述杆筒(3)的底端贯通连接有铝箔管(7)，所述铝箔管(7)的一端安装有喷嘴(8)，所述杆筒(3)的底端连接有连接管(9)，所述连接管(9)的一端安装有气筒(10)，所述气筒(10)安装在固定板(2)的一侧，所述气筒(10)的顶侧连接有进气管(11)，所述连接管(9)的一端固接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的一端固接有堵球(13)，所述连接管(9)的中端安装有球形腔(14)，所述堵球(13)设置在球形腔(14)的内部。