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一种引脚框架用焊接装置

申请号: CN202421413157.2
申请人: 常州立骏电子科技有限公司
申请日期: 2024/6/20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种引脚框架用焊接装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202421413157.2
申请日 2024/6/20
公告号 CN222114089U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B23K37/04
权利人 常州立骏电子科技有限公司
发明人 巢哲骏
地址 江苏省常州市天宁区青龙街道桐家工业园67号

摘要文本

本实用新型涉及引脚框架焊接技术领域,尤其涉及一种引脚框架用焊接装置,包括装置本体,所述装置本体上安装有输送带,所述输送带的底侧设置有推动气缸,所述推动气缸的一侧安装有支撑架,所述支撑架上运动连接有推片,所述推片的外侧安装有焊接架,所述焊接架上连接有框架本体,所述框架本体的顶面上连接有定位机构,所述装置本体上运动连接有放置机构,所述装置本体为双层式工作台。本方案,减少了在对框架进行夹持定位的过程会造成框架变形的可能,降低了在芯片焊接的过程中需要人工进行定位放置的可能,提高了装置对框架的定位效果,且不易产生形变,并且减少人工操作的频率,提高了的自动化效果,能实现芯片的自动移动和定位放置。

专利主权项内容

1.一种引脚框架用焊接装置,其特征在于,包括:
装置本体(1),所述装置本体(1)上安装有输送带(2),所述输送带(2)的底侧设置有推动气缸(3),所述推动气缸(3)的一侧安装有支撑架(5),所述支撑架(5)上运动连接有推片(4),所述推片(4)的外侧安装有焊接架(6),所述焊接架(6)上连接有框架本体(10),所述框架本体(10)的顶面上连接有定位机构(9),所述装置本体(1)上运动连接有放置机构(8),所述装置本体(1)为双层式工作台。