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一种晶圆外圈去除装置
申请人信息
- 申请人:江西兆驰半导体有限公司
- 申请人地址:330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 发明人: 江西兆驰半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆外圈去除装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323284620.6 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN222106601U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 发明人 | 曹丹丹; 康龙; 胡瑶; 董国庆; 文国昇; 金从龙 |
| 地址 | 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种晶圆外圈去除装置，包括涂胶槽载台、涂胶槽以及第一移动机构，所述涂胶槽内部设有用于吸附固定晶圆的晶圆载台，所述第一移动机构包括固定在所述涂胶槽载台一侧的第一驱动电机、与所述第一驱动电机连接的第一连接杆以及与所述第一连接杆连接的第一移动机臂，所述第一移动机臂于远离所述第一连接杆的一端装设有紫外线发生器，所述紫外线发生器上装配有摄像头。本实用新型通过在涂胶槽载台上设置第一移动机构，并在第一移动机构上加设紫外线发生器，通过紫外线发生器发出的紫外线光束照射晶圆外圈，实现芯片制作过程中光学去除晶圆外圈的目的操作简单便捷，能大大提高整片晶圆良率，降低去除成本，提高去圈效率。
专利主权项内容
1.一种晶圆外圈去除装置，其特征在于，包括涂胶槽载台、设于所述涂胶槽载台中部的涂胶槽以及设于所述涂胶槽载台一侧的第一移动机构，所述涂胶槽内部设有用于吸附固定晶圆的晶圆载台，所述第一移动机构包括固定在所述涂胶槽载台一侧的第一驱动电机、与所述第一驱动电机连接的第一连接杆以及与所述第一连接杆连接的第一移动机臂，所述第一移动机臂于远离所述第一连接杆的一端装设有紫外线发生器，所述紫外线发生器上装配有用于确认所述晶圆的外圈边缘的摄像头，当所述第一移动机臂移动至所述涂胶槽上方时，所述紫外线发生器位于所述晶圆载台外侧。