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回吸系统及半导体设备

申请号: CN202323360606.X
申请人: 芯联集成电路制造股份有限公司
申请日期: 2023/12/8

专利详细信息

项目 内容
专利名称 回吸系统及半导体设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323360606.X
申请日 2023/12/8
公告号 CN222106602U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 芯联集成电路制造股份有限公司
发明人 陈国勇; 潘丽锋
地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

摘要文本

本申请公开了一种回吸系统及半导体设备,回吸系统包括:供液管路,供液管路的进液口用于与供液装置连通,供液管路的出液口用于与待供液装置连通;通断单元,至少部分地设置于供液管路上,用于控制供液管路的通断;回吸单元,至少部分地设置于通断单元与出液口之间的供液管路上,回吸单元用于对回吸单元与出液口之间的供液管路中的液体进行回吸;延时单元,与回吸单元连接;控制器,与通断单元控制连接,且通过延时单元与回吸单元控制连接,其中,延时单元用于使来自控制器的控制信号延迟预设时间提供至回吸单元。根据本申请的回吸系统及半导体设备可以显著提升回吸效果。

专利主权项内容

1.一种回吸系统,其特征在于,包括:
供液管路,所述供液管路的进液口用于与供液装置连通,所述供液管路的出液口用于与待供液装置连通;
通断单元,至少部分地设置于所述供液管路上,用于控制所述供液管路的通断;
回吸单元,至少部分地设置于所述通断单元与所述出液口之间的所述供液管路上,所述回吸单元用于对所述回吸单元与所述出液口之间的所述供液管路中的液体进行回吸;
延时单元,与所述回吸单元连接;
控制器,与所述通断单元控制连接,且通过所述延时单元与所述回吸单元控制连接,其中,所述延时单元用于使来自所述控制器的控制信号延迟预设时间提供至所述回吸单元。