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一种芯片批量封装冷却结构
申请人信息
- 申请人:深圳市智微智能科技股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
- 发明人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片批量封装冷却结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323545654.6 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN222106606U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王武 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303 |
摘要文本
本实用新型涉及芯片批量封装冷却结构，包括底座、封装凹模、模盖和模盖连接板；封装凹模的外表面成型有多个并排的第一凹型槽，模盖上设置有多个第二凹型槽；底座上设置有连通多个第一凹型槽的底部的冷气腔室以及对冷气腔室内进冷气的冷气机构；模盖连接板上设置有连接多个第二凹型槽的上部的出气腔室；应用本申请的结构，冷却时通过冷气机构对冷气腔室充入冷气，冷气依次经过多个第一凹型槽和多个第二凹型槽后，进入出气腔室，达到对封装凹模和模盖冷气包裹降温效果，能够很好的应用与批量加工场景，而且通过对冷气温度以及量的调节，可以控制芯片冷气速度，整体结构简单，成本低，宜于推广。
专利主权项内容
1.一种芯片批量封装冷却结构，其特征在于，包括底座、封装凹模、与封装凹模配合的模盖和模盖连接板，所述模盖连接板的下表面固定设置有多个所述模盖，所述底座上设置有多个所述封装凹模；所述封装凹模的外表面成型有多个并排的第一凹型槽，所述模盖上设置有多个与所述第一凹型槽配合的第二凹型槽；所述底座上设置有连通多个所述第一凹型槽的底部的冷气腔室以及对所述冷气腔室内进冷气的冷气机构；所述模盖连接板上设置有连接多个所述第二凹型槽的上部的出气腔室。。关注