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集成电路SIP封装结构
申请人信息
- 申请人:成都恒创智通科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区锦城大道666号4栋25层4号
- 发明人: 成都恒创智通科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 集成电路SIP封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420626179.0 |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222106651U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 成都恒创智通科技有限公司 |
| 发明人 | 廖浩杰; 孔令钧; 粟松; 姜海明; 师明山; 王丽亚; 韦开选; 杨捷麟; 陈昶旭 |
| 地址 | 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区锦城大道666号4栋25层4号 |
摘要文本
本实用新型涉及集成电路SIP封装技术领域，尤其涉及集成电路SIP封装结构。其技术方案包括：开设有若干芯片放置槽的芯片基板，包括辅助放料机构，所述辅助放料机构设有若干能与芯片基板上芯片放置槽一一对应的放样送料槽；包括用于放置芯片基板的定位座；包括分别安装于辅助放料机构和定位座上用于两者竖直定位的对位机构，所述辅助放料机构包括板体，所述放样送料槽贯穿开设于板体，所述板体的上表面且位于放样送料槽的外边缘处固定连接有围挡。本实用新型通过辅助放料机构的设计，可将多个待封装的芯片结构统一送入芯片基板的芯片放置槽中，避免了使用镊子一一夹取芯片结构的费时费力和不易操作，提高封装效率。
专利主权项内容
1.集成电路SIP封装结构，包括开设有若干芯片放置槽的芯片基板(1)，其特征在于，还包括：
辅助放料机构(2)，所述辅助放料机构(2)设有若干能与芯片基板(1)上芯片放置槽一一对应的放样送料槽(22)；
用于放置芯片基板(1)的定位座(3)；
分别安装于辅助放料机构(2)和定位座(3)上用于两者竖直定位的对位机构(5)。