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一种新型多路压电陶瓷驱动电路板

申请号: CN202323503046.9
申请人: 华南理工大学
申请日期: 2023/12/21

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种新型多路压电陶瓷驱动电路板
专利类型 实用新型
申请号 CN202323503046.9
申请日 2023/12/21
公告号 CN222108217U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K1/18
权利人 华南理工大学
发明人 李海; 李澳阳; 刘煜歌; 张宪民; 赖建豪
地址 广东省广州市天河区五山路381号

摘要文本

本实用新型公开了一种新型多路压电陶瓷驱动电路板。本实用新型通过将设计控制逻辑编程并下载至PCB板中的MCU上,在三极管、MOS管的配合下即可实现对至多三路压电陶瓷驱动,并且控制逻辑的设计也可以实现不同时序、不同激励、不同压电陶瓷的使能,从而满足多个压电陶瓷配合驱动的目的,通过不同压电陶瓷驱动的次序和驱动合成也可以提高压电陶瓷配合驱动时的驱动效率。

专利主权项内容

1.一种新型多路压电陶瓷驱动电路板,其特征在于:包括重置开关(1)、微控制单元(2)、高压输出口(3)、MOS管(4)、三极管(5)、MCP4725芯片(6)、SWD下载器(7)、DRV8662芯片(8)、MT2492降压芯片(9)、UART下载模块(10)和PCB板(12);
所述重置开关(1)通过PCB板(12)内部电路与微控制单元(2)的RESET引脚相连,在MOS管(4)的作用下通过按下重置开关(1)来重置微控制单元(2)芯片至初始状态;
SWD下载器(7)连接微控制单元(2),用于将现有的压电陶瓷驱动程序以嵌入式软件代码的形式烧录进微控制单元(2)中;
UART下载模块(10)连接微控制单元(2),实现PC端的USB协议与微控制单元(2)的串口协议之间的转化,使PC端接收微控制单元(2)端发送的与压电陶瓷相关的电压信号与电流信号;
微控制单元(2)通过PCB板(12)连接MCP4725芯片(6)、DRV8662芯片(8)以及MT2492降压芯片(9),根据现有的压电陶瓷驱动程序实现对多路压电陶瓷的驱动。。