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导电铜箔贴附机
申请人信息
- 申请人:深圳市序佑科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路94号淯源工业园C栋三层
- 发明人: 深圳市序佑科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 导电铜箔贴附机 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420312232.X |
| 申请日 | 2024/2/20 |
| 公告号 | CN222108226U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 深圳市序佑科技有限公司 |
| 发明人 | 潘云昌; 刘翔 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路94号淯源工业园C栋三层 |
摘要文本
导电铜箔贴附机，包括箱体和支撑板，所述箱体表面固定相连有支撑板，所述支撑板表面固定相连有固定箱，所述固定箱内部设有贴附装置，所述箱体内部设有推料装置，所述箱体通过表面突出部分与传送带转动相连，所述传送带表面通过箱体表面开设的开口贯穿箱体表面，所述箱体通过表面开设的滑道与推板表面滑动相连，该导电铜箔贴附机，通过推料装置和贴附装置的配合，第三电机的输出轴转动带动第二转筒进行转动，使第二转筒可以对铜箔进行收卷，通过大面积的铜箔进行贴附，不需要进行检测位置，同时在箱体表面进行操作，使装置在操作时可以更加稳定，同时可以在加工时更加方便，提高装置的工作效率。
专利主权项内容
1.导电铜箔贴附机，包括箱体(1)和支撑板(13)，所述箱体(1)表面固定相连有支撑板(13)，其特征是：所述支撑板(13)表面固定相连有固定箱(11)，所述固定箱(11)内部设有贴附装置(9)，所述箱体(1)内部设有推料装置(2)，所述箱体(1)通过表面突出部分与传送带(5)转动相连，所述传送带(5)表面通过箱体(1)表面开设的开口贯穿箱体(1)表面，所述箱体(1)通过表面开设的滑道与推板(4)表面滑动相连，所述推板(4)表面固定相连有第一弹簧(3)，所述固定箱(11)表面对称固定相连有直板(10)。