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一种PCBA板的整形设备

申请号: CN202323439823.8
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
申请日期: 2023/12/15

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种PCBA板的整形设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323439823.8
申请日 2023/12/15
公告号 CN222108220U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K3/00
权利人 惠州TCL移动通信有限公司
发明人 胡耿涛; 陈剑香; 汪扬帆
地址 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号

摘要文本

本申请提出PCBA板的整形设备,包括:设备本体;整形组件,所述整形组件包括整形驱动机构和整形平台,所述整形驱动机构设于所述设备本体上,配置为驱动所述整形平台运动;所述整形平台具有整形位置;施压组件,所述施压组件包括施压驱动机构和施压板,所述施压驱动机构设置于所述设备本体上,配置为驱动所述施压板运动;所述施压板对应所述整形位置设置;在所述整形平台处于所述整形位置时,所述施压驱动机构驱动所述施压板朝向所述整形平台运动,并向所述整形平台上的PCBA板施加压力。本申请实施例旨在解决现有技术中整形效率低的技术不足。。马-克-数据

专利主权项内容

1.一种PCBA板的整形设备,其特征在于,包括:
设备本体;
整形组件,所述整形组件包括整形驱动机构和整形平台,所述整形驱动机构设于所述设备本体上,配置为驱动所述整形平台运动;所述整形平台具有整形位置;
施压组件,所述施压组件包括施压驱动机构和施压板,所述施压驱动机构设置于所述设备本体上,配置为驱动所述施压板运动;所述施压板对应所述整形位置设置;在所述整形平台处于所述整形位置时,所述施压驱动机构驱动所述施压板朝向所述整形平台运动,并向所述整形平台上的PCBA板施加压力。。数据由整理