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电路板组件
申请人信息
- 申请人:欣兴电子股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
- 发明人: 欣兴电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板组件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420288177.5 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN222108218U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/18 |
| 权利人 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 发明人 | 李信宏; 简俊贤; 赖璿瑜; 曾振洋; 谢育忠 |
| 地址 | 中国台湾 |
摘要文本
一种电路板组件包括线路板、天线单元和导电连接结构。线路板包括容置槽及芯片接垫。容置槽与芯片接垫位于线路板的同一侧。天线单元设置在容置槽内，且天线单元与线路板之间形成间隙。间隙位于容置槽的侧面。导电连接结构设置在间隙且至少部分覆盖芯片接垫，使得天线单元与芯片接垫电性连接。电路板组件的天线单元在独立制作后再拼接于线路板，其可不受限于线路板介电层的材料及制作过程，因而提升精度及良率。
专利主权项内容
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
线路板，包括容置槽及芯片接垫，其中该容置槽与该芯片接垫位于该线路板的同一侧；
天线单元，设置在该容置槽内，且该天线单元与该线路板之间形成间隙，其中该间隙位于该容置槽的侧面；以及
导电连接结构，设置在该间隙且至少部分覆盖该芯片接垫，使得该天线单元与该芯片接垫电性连接。