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一种散热装置及电子设备
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种散热装置及电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420042763.1 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN222108384U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 陈安琪 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本申请涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括导热组件，所述导热组件具有隔热腔。其中，所述隔热腔靠近于所述导热组件的一侧。或，所述隔热腔延伸至所述导热组件的一侧。本申请的散热装置利用隔热腔对热量起阻隔作用，而提高导热组件对热量的引导作用，减少热量集中的情况而提高散热效果。
专利主权项内容
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括导热组件(1)，所述导热组件(1)具有隔热腔(100)，其中，
所述隔热腔(100)靠近于所述导热组件(1)的一侧，
或，
所述隔热腔(100)延伸至所述导热组件(1)的一侧。