← 返回列表

一种晶圆测试工装

申请号: CN202420587586.5
申请人: 无锡芯洋科技有限公司
更新日期: 2026-03-28

摘要文本

无锡芯洋科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种晶圆测试工装,属于芯片测试技术领域。所述晶圆测试工装包括底板,所述底板上端设置有限位块,所述限位块上端设置有滑块,所述滑块一侧设置有连接杆,所述连接杆一侧设置有测试机,所述底板上端设置有下耦合板,所述下耦合板上端设置有液压柱,所述液压柱上端设置有上耦合板,上耦合板上端设置有滑槽,所述上耦合板上端设置有吸附环,所述滑槽内壁设置有定位块,所述定位块下端设置有滑板,所述上耦合板上端设置有吸附槽。本实用新型通过在上耦合板上设置的吸附槽、滑槽与定位块,对不同大小的晶圆进行固定安装,增加了装置的适用范围,通过下耦合板上端设置的液压柱,便安放或者拿出晶圆,提高了便捷性。

专利主权项内容

1.一种晶圆测试工装,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上端设置有限位块(2),所述限位块(2)上端设置有滑块(3),所述滑块(3)一侧设置有连接杆(4),所述连接杆(4)一侧设置有测试机(5),所述底板(1)上端设置有下耦合板(6),所述下耦合板(6)上端设置有液压柱(7),所述液压柱(7)上端设置有上耦合板(8),上耦合板(8)上端设置有滑槽(9),所述上耦合板(8)上端设置有吸附环(10),所述滑槽(9)内壁设置有定位块(11),所述定位块(11)下端设置有滑板(12),所述下耦合板(6)外壁设置有安装螺栓(13),所述上耦合板(8)上端设置有吸附槽(14)。。 (更多数据,详见)

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆测试工装
专利类型 实用新型
申请号 CN202420587586.5
申请日 2024/3/26
公告号 CN222105596U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 无锡芯洋科技有限公司
发明人 朱双平; 包焱
地址 江苏省无锡市新吴区震泽路18-2号软件园狮子座A1层