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一种晶圆测试工装
摘要文本
无锡芯洋科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种晶圆测试工装,属于芯片测试技术领域。所述晶圆测试工装包括底板,所述底板上端设置有限位块,所述限位块上端设置有滑块,所述滑块一侧设置有连接杆,所述连接杆一侧设置有测试机,所述底板上端设置有下耦合板,所述下耦合板上端设置有液压柱,所述液压柱上端设置有上耦合板,上耦合板上端设置有滑槽,所述上耦合板上端设置有吸附环,所述滑槽内壁设置有定位块,所述定位块下端设置有滑板,所述上耦合板上端设置有吸附槽。本实用新型通过在上耦合板上设置的吸附槽、滑槽与定位块,对不同大小的晶圆进行固定安装,增加了装置的适用范围,通过下耦合板上端设置的液压柱,便安放或者拿出晶圆,提高了便捷性。
专利主权项内容
1.一种晶圆测试工装,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上端设置有限位块(2),所述限位块(2)上端设置有滑块(3),所述滑块(3)一侧设置有连接杆(4),所述连接杆(4)一侧设置有测试机(5),所述底板(1)上端设置有下耦合板(6),所述下耦合板(6)上端设置有液压柱(7),所述液压柱(7)上端设置有上耦合板(8),上耦合板(8)上端设置有滑槽(9),所述上耦合板(8)上端设置有吸附环(10),所述滑槽(9)内壁设置有定位块(11),所述定位块(11)下端设置有滑板(12),所述下耦合板(6)外壁设置有安装螺栓(13),所述上耦合板(8)上端设置有吸附槽(14)。。 (更多数据,详见)
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆测试工装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420587586.5 |
| 申请日 | 2024/3/26 |
| 公告号 | CN222105596U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 无锡芯洋科技有限公司 |
| 发明人 | 朱双平; 包焱 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区震泽路18-2号软件园狮子座A1层 |