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一种可导热测温标签

申请号: CN202420877739.X
申请人: 星沿科技(杭州)有限责任公司
更新日期: 2026-03-28

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种可导热测温标签
专利类型 实用新型
申请号 CN202420877739.X
申请日 2024/4/24
公告号 CN222105978U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 G06K19/077
权利人 星沿科技(杭州)有限责任公司
发明人 和晓; 邵俊; 董垚飞; 刘健
地址 浙江省杭州市余杭区五常街道高教路970-1号5幢4楼405-10室

摘要文本

星沿科技(杭州)有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种可导热测温标签,包括电连接的RFID测温芯片、RFID天线和导热硅胶件,导热硅胶件包覆在RFID测温芯片和RFID天线的外周,导热硅胶件内还设有放置腔,导热硅胶件开有使放置腔与外界相通的溢胶孔,放置腔内设有粘接胶,在导热硅胶件受外挤压时,粘接胶从溢胶孔流出。优点是:解决目前测温标签不能紧贴被测温表面,造成检测温度不准确的问题。导热硅胶件可以填补插头和插座之间的间隙,能迅速将待测试表面的温度传递到RFID测温芯片,从而使得可导热测温标签检测到准确的温度。通过挤压使导热硅胶件发生形变将粘接胶从溢胶孔挤出,让可导热测温标签粘接在插头上,为后续提供稳定的测温数据提供基础。

专利主权项内容

1.一种可导热测温标签,包括电连接的RFID测温芯片和RFID天线,其特征在于,还包括导热硅胶件,所述导热硅胶件包覆在所述RFID测温芯片和RFID天线的外周,所述导热硅胶件内还设有放置腔,所述放置腔内设有粘接胶,所述导热硅胶件开有使放置腔与外界相通的溢胶孔,在导热硅胶件受外挤压时,粘接胶从溢胶孔流出。